产品概述
ZN-2301是 OCSP 2.0结构， Intel EGS 的服务器平台.基于英特尔新一代Xeon 6代处理器，在计算性能、存储容量、扩展能力等方面全面升级。该产品采用模块化设计方式，支持丰富的配置和强大的扩展能力，可根据业务需求进行弹性配置，广泛应用于虚拟化、云计算、数据库和人工智能等多样化应用场景。
技术参数
| 组件名称 | 描述 |
| 产品型号 | ZN-2301/2311 |
处理器 | 支持双路英特尔®至强®6处理器（SRF-SP/GNR-SP）,最大支持TDP 350W CPU SP E-core单CPU最高拥有144个内核及144线程，最大108MB三级缓存 SP P-core单CPU最高拥有86个内核及172线程，最大336MB三级缓存 |
内存 | 支持32个DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s，最多支持16条MCR 8000MT/s内存（GNR） |
存储 | 支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔 |
前置：支持多达 12个3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 后置：支持多达4个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), 内置：支持NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可选配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护 |
PCIe扩展 | 最多10个PCIe5.0扩展槽位，提供SFF-TA-1033，SFF-TA-1016接口扩展； |
OCP：支持2个OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持2张双宽GPU加速卡 |
网络 | 板载1个业务管理共享网口（NC-SI） |
板载2个OCP 3.0网卡槽位，可选配标准OCP3.0网卡 | |
IO接口 | 前置：2个USB2.0，1个VGA, 内置：TPM安全模块接口 后置：2个USB3.0，1个VGA，1个业务管理共享网口，1个串行端口（USB TypeC形态） |
风扇 | 6个热插拔风扇，支持N+1冗余 |
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS标准电源 |
BMC | DC-SCM2.0管理模块，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)×447.4mm(宽)×799mm(深) |
工作温度 | 5℃~35℃ |
产品特性
全新一代生态 灵活弹性配置 超强的稳定性
高效极致性能 极速I/O优化 快捷智能管理
支持多达288个CPU核心 支持多达32条DDR5内存 6个热拔插冗余风扇
支持2张双宽GPU计算卡 支持多达18个硬盘 2个CRPS标准冗余电源
4张单宽液冷GPU计算卡 2个热拔插OCP3.0插槽 28个热拔插硬盘槽
支持内存容量多达8T 10个PCIE 5.0扩展槽位 BMC支持IPMI2.0/Redfish
全新一代Intel 6代处理器 最高主频支持达8000MT/S CPU GPU 支持液冷散热
全新一代生态 灵活弹性配置 超强的稳定性
高效极致性能 极速I/O优化 快捷智能管理
支持多达288个CPU核心 支持多达32条DDR5内存 6个热拔插冗余风扇
支持2张双宽GPU计算卡 支持多达18个硬盘 2个CRPS标准冗余电源
4张单宽液冷GPU计算卡 2个热拔插OCP3.0插槽 28个热拔插硬盘槽
支持内存容量多达8T 10个PCIE 5.0扩展槽位 BMC支持IPMI2.0/Redfish
全新一代Intel 6代处理器 最高主频支持达8000MT/S CPU GPU 支持液冷散热
组件名称 | 描 述 |
| 产品型号 | ZN-2301/2311 |
处理器 | 支持双路英特尔®至强®6处理器（SRF-SP/GNR-SP）,最大支持TDP 350W CPU SP E-core单CPU最高拥有144个内核及144线程，最大108MB三级缓存 SP P-core单CPU最高拥有86个内核及172线程，最大336MB三级缓存 |
内存 | 支持32个DDR5内存槽位，速率最高支持6400MT/s，最多支持16条MCR 8000MT/s内存（GNR） |
存储 | 支持多种不同的硬盘配置，硬盘支持热插拔 |
前置：支持多达 12个3.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD)或者 24个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 后置：支持多达4个2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD), 内置：支持NVMe M.2 | |
Raid支持 | 可选配高性能RAID控制器，支持RAID0、1、10、5、50、6、60等，支持Cache超级电容保护 |
PCIe扩展 | 最多10个PCIe5.0扩展槽位，提供SFF-TA-1033，SFF-TA-1016接口扩展； |
OCP：支持2个OCP 3.0槽位 | |
GPU支持 | 支持2张双宽GPU加速卡 |
网络 | 板载1个业务管理共享网口（NC-SI） |
板载2个OCP 3.0网卡槽位，可选配标准OCP3.0网卡 | |
IO接口 | 前置：2个USB2.0，1个VGA, 内置：TPM安全模块接口 后置：2个USB3.0，1个VGA，1个业务管理共享网口，1个串行端口（USB TypeC形态） |
风扇 | 6个热插拔风扇，支持N+1冗余 |
电源 | 支持1+1冗余800W/1300W/1600W/2000W CRPS标准电源 |
BMC | DC-SCM2.0管理模块，集成BMC AST2600芯片，支持IPMI2.0/Redfish |
尺寸 | 87mm(高)×447.4mm(宽)×799mm(深) |
工作温度 | 5℃~35℃ |